在美国留学及工作期间，作为美国国家科学基金、海军科研办公室等研究项目的主要参与者，在国外核心刊物上发表学术论文近40篇，其中2篇文章在美国知名杂志Science及英国知名杂志Nature上发表。2001年获得美国密歇根州立大学工程院颁发的最佳学术成果奖。2004年入选北京市科技新星计划及教育部新世纪优秀人才支持计划。2006年获得霍英东基金和北京市青年“五四奖章”。郭福教授目前研究的主要方向之一是新型电子连接材料无铅钎料显微组织及接头可靠性的研究。研究主要包括各种无铅钎料合金及无铅复合钎料的工艺性能、力学性能、蠕变行为、钎焊接头以及电子组装结构在正常和严峻服役条件下的性能检测及可靠性研究。另外一个研究方向是面向高优值系数的新型温差电材料的电、热传质性能的研究。研究主要包括应用于制冷及发电领域的热电材料的合成技术，热电优值系数的测量技术，热电器件的制造技术及其性能的测量技术。郭福教授于2003年9月从美国密歇根州立大学回到北京工业大学工作，已承担教育部留学回国科研启动基金，国家自然科学基金，北京市科技新星项目，教育部新世纪优秀人才支持计划等项目的研究工作。研究与国内外企业紧密合作。发表文章50余篇，出版《无铅钎焊技术与应用》专著一部，参编由美国出版的全球20人共同撰写的无铅综述专著《Lead-Free Electronic Solders》，主持了美国金属学会2007年年会无铅分会，并将于2008年美国TMS秋季会议继续担任大会主席。
主要社会学术兼职
现任中国材料研究学会青年委员会理事，副秘书长，北京市电子学会生产技术专业委员会主任委员，美国电子组装及连接材料专业委员会委员，美国金属学会、材料学会、汽车工程师学会会员。
教学工作
郭福教授在美国期间，曾从事《材料科学基础(MSM 250)》、《材料力学(MSM 211)》、《材料力学性能(MSM 355)》和《半导体材料及设备(ECE 474)》的教学及实验课，授课对象为美国密歇根州立大学工程院二年级至四年级的本科生，讲授《高等半导体材料及设备(ECE 874)》，课程类型为为研究生校选课，课程从教材、讲义到讲授、作业及考试全部为英文教学。郭福教授在北京工业大学任教期间承担了多门课程的教学工作，授课对象包含了本科生，硕士研究生和博士研究生，所授课程涉及专业基础课、专业课和选修课多种类型。拥有独立的课程网站：http://srv.bjut.edu.cn/serv/epimcourses，具体承担的课程及采用的教学方式列举如下：
1.《材料科学基础》，本科生专业基础课，64学时，2006-2007
采用课堂讲授与实验室科研实践紧密结合的教学方法。
2.《电子封装技术》，本科生专业模块课，32学时，2004-2007
课堂教学结合生产现场参观，理论教学结合生产录像教学，设计课程报告，立项双语教学课程。
3.《专业外语》，本科生专业选修课，32学时，2005-2006
引进国外材料专业原版资料，借助理论教学渗透专业外语知识。
4.《工程材料》，本科生专业基础课，32学时，2005-2007
面向非材料专业的环能学院，课堂教学深入浅出，知识量大，信息面广，双语教学。
5.《美国历史与现状》，本科生人文社科类选修课，32学时，2005-2007
面向全校开设，选用美国教材《The Complete Book of United States History》，组织课堂竞赛，综合课堂发言、论文和课程报告多种形式进行考核，英语教学。
6.《微电子组装技术与材料》，硕士研究生专业课，40学时，2004-2006
课堂教学，涉及多个学时的设计型实验，召开报告会考核，双语教学。
7.《工程英文写作》，研究生校选课，40学时，2004-2007
得到北京工业大学研究生课程立项项目支持。采用美国工程院研究生写作专用教材《A guide to Writing as an Engineer》，博采众长，精心撰写教案和课件，自编教材，大班授课，设计了多次考核和课程报告，英语教学。选课人数在2005年秋季达146人。
8.《材料物理》，博士研究生专业必修课，60学时，2005-2006
与宋晓艳教授共同教学，知识深入细致，组织博士生在增强专业知识的同时，用课堂讲授的内容解释自己的研究领域。教学方面主要教学科研成果
2001.12－2003.7于美国密歇根州立大学工程院指导硕士研究生2名
2003.9－2007.4独立指导硕士研究生7名、本科生（毕业设计）13名；指导博士研究生3名。
2004.9-2005.8电子封装技术(Electronic Mounting and Packaging Technology)课程获得北京工业大学“双语教学”课程立项支持，并获得滚动奖励。
2007.3-2009.3“关于在本科生专业基础课采用双语教学及引进国外教学方法的研究”获得北京工业大学教育教学研究面上项目立项支持科研方面
郭福教授于2003年9月25日从美国密歇根州立大学回到北京工业大学工作，已申请教育部留学回国科研启动基金，国家自然科学基金，北京市自然科学基金，北京市科技新星项目，校青年科研基金等项目。
目前研究的主要方向之一是新型电子连接材料无铅钎料显微组织及接头可靠性的研究。研究主要包括各种无铅钎料合金及无铅复合钎料的工艺性能、力学性能、蠕变行为、钎焊接头以及电子组装结构在正常和严峻服役条件下的性能检测及可靠性研究。另外一个研究方向是面向高优值系数的新型温差电材料的电、热传质性能的研究。研究主要包括应用于制冷及发电领域的热电材料的合成技术，热电优值系数的测量技术，热电器件的制造技术及其性能的测量技术。
2003.1-2005.12发表论文情况：共13篇，分别为在学术刊物发表12篇；在学术会议发表1篇；SCI、EI、ISTP收录7篇
- Solders strengthened with nickel particles，F. Guo(1)，2004，Advanced Materials & Processes, 162 (8), 81, 2p (2004) (EI/SCI收录)
- Electrical conductivity changes in bulk Sn, and eutectic Sn-Ag in bulk and in joints, from aging and thermal shock，F. Guo(1)，2005，Journal of Materials Research, 20 (2), 364 (2005) (EI/SCI收录)
- Development of Creep-Resistant, Nanosized Ag Particle-Reinforced Sn-Pb Composite Solders，F. Guo(2)，2004，Journal of Electronic Materials, 33 (9), 958 (2004) (EI/SCI收录)
- 无铅技术在家用电器生产中的应用，郭福(2)，2005，国际制造商情，2005，5:28-30
- Processing and Creep Properties of Sn-Cu Composite Solders with Small Amount of Nano-sized Ag Reinforcement Additions，F. Guo(2)，2005，Journal of Electronic Materials, 2005，34(11) (EI/SCI收录)
- 焊料无铅化——不可回避的选择，郭福(4)，2005，新材料产业，2005年第10期（总第143期）: 28-32（特约稿件）
- Effect of rare earth element addition on the microstructure of Sn-Ag-Cu solder joint，F. Guo(4)，2005，Journal of Electronic Materials, 34(3), 2005, 217-224 (EI/SCI收录)
- 电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能，郭福(6)，2005，有色金属，2005，57(3): 8-15
- Microstructure, wettability and mechanical properties of SnZn solder with minor Ag alloying addition，郭福(4)，2005，2005 TMS Meeting, Moscone West Convention Center, San Francisco, California, USA, February 13-17, 2005 (EI收录)
- 电子组装生产的无铅技术与发展趋势，郭福(5)，2005，电子工艺技术，2005，26（1）：6-9
- 应力对SnPb基复合钎料钎焊接头蠕变性能的影响，郭福(3)，2004，焊接学报，第25卷，第5期，2004年，70-73
- 纳米银颗粒增强复合钎料的研究，郭福(3)，2004，焊接技术，第33卷，第4期，2004年，38-40
- 温度对Cu颗粒增强的SnPb基复合钎料蠕变性能的影响，郭福(4)，2004，科学技术与工艺, 2004，12 (6)：658-661+665 (EI收录)
获奖及荣誉称号：
2006年获得霍英东基金
北京市青年“五四奖章”
北京工业大学十佳青年
北京工业大学优秀教学质量奖